恩智浦与高通合作将 eSIM 集成到高通的基于 Snapdragon Wear 的可穿戴设备中

恩智浦高通 eSIM 集成合作伙伴
Artur Łuczka,Unsplash

高通 Technologies, Inc. 发起了一项新计划,旨在将专家聚集在一起以开发想法、进一步制定标准并扩展生态系统,称为可穿戴生态系统加速器计划。恩智浦是该倡议的坚定支持者,该倡议涉及 60 多个生态系统参与者, 报道 Cyril Caillaud 和 Love Khanna in NXP blog.

除此之外,NXP 和 Qualcomm Technologies, Inc. 正在扩大合作范围,现在还将 NXP 的 eSIM 解决方案集成到基于 Qualcomm 广泛采用的 Snapdragon Wear 平台的可穿戴设备中。为了降低开发人员的集成工作量,NXP 的 SN110U 预集成到最新的 Snapdragon Wear 4100+ 平台中。 SN110U 以极小的超小型格式提供快速的交易速度,非常适合用于可穿戴设备。

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开发 Snapdragon Wear 4100+ 的开发人员受益于独特的单片解决方案,该解决方案具有 eSIM、NFC 旁边用于传输、访问控制和非接触式支付,以及用于保护服务和数据的嵌入式安全元件 (eSE),所有这些都体现在 SN110U 中到恩智浦博客文章。

高通 Technologies, Inc. 智能可穿戴设备部门高级总监兼全球负责人 Pankaj Kedia 表示:“可穿戴设备行业正在蓬勃发展,行业内前所未有的创新。为可穿戴设备领域的领先企业提供了一种工具来发明、创新和投资下一代产品并加速生态系统。我们欢迎恩智浦加入该计划,并期待与恩智浦合作,通过移动支付推进基于 eSIM 的互联用例。”

eSIM
NXP

这些新的蜂窝连接功能的好处包括:

物流更便捷 – 取消 SIM 卡简化了可穿戴设备的供应链,因为制造、运输、仓库和管理的物品减少了。它节省了资源并降低了总体成本。

更流线型的设计 – 可穿戴设备往往是体积小、重量轻的设备。 eSIM 比传统 SIM 占用更少的空间,因此设计更容易针对狭小空间和电池操作进行优化,并且材料清单也更低。此外,由于不需要 SIM 插槽,因此设计可以更时尚,更能防水、防尘和其他破坏性元素。

更好的用户体验 – eSIM 可以随时接收更新的配置文件,并且可以一次存储多个配置文件,因此消费者可以添加备份配置文件或出国旅行,而无需更换其可穿戴设备中的 SIM 卡。

更快的扩展和更容易的定制 – 可穿戴设备可以更轻松地跨使用不同服务提供商的地理区域进行扩展,并且后期定制变得更容易,因为 eSIM 可以在其生命周期的任何时间点(售前或售后)接受配置文件。

动态安全 – 更新可以根据需要通过无线方式发送到可穿戴设备,即使在现场之后也是如此。开发人员可以在新威胁出现时解决它们,并在新方法可用时修改算法以反映新方法。

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关键生态系统参与者之间的预集成和协作相结合,有望解锁新一代可穿戴设备。

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山姆·德雷珀 () 是在线编辑器 重量 |可穿戴技术 专注于运动和健身领域,但也热衷于市场上任何新的生活方式小工具。 可以通过 press(at)wearable-technologies.com 联系 Sam。