恩智浦高通 eSIM 集成合作伙伴

恩智浦和高通合作,将 eSIM 集成到高通基于 Snapdragon Wear 的可穿戴设备中

Qualcomm Technologies, Inc. 启动了一项新计划,旨在将专家聚集在一起以开发创意、进一步制定标准并扩展生态系统,该计划称为可穿戴设备……
高通增加 aptX Lossless

高通为其音频产品组合添加 aptX Lossless 新蓝牙无损音频技术

高通在其已经广泛的音频产品组合中引入了 aptX 无损音频技术。 aptX Lossless 是经过验证的 aptX Adaptive...
Vesper 融资 1800 万美元

总部位于波士顿的麦克风初创公司 Vesper 筹集了 1800 万美元的资金

Vesper 是一家位于波士顿的初创公司,生产微型麦克风和声控技术,又筹集了 1800 万美元的资金。亚马逊再次成为该公司的...
Facebook 新的可穿戴设备与 AR 交互

Facebook 的新型手腕可穿戴设备让您与增强现实互动

Facebook 正在为增强现实 (AR) 构建一个界面,它不会迫使我们在与我们的设备和周围世界交互之间做出选择……
Ynvisible 和 PragmatIC 的合作伙伴关系

Ynvisible 和 PragmatIC 联手提供完整的柔性显示模块

快速发展的物联网公司 Ynvisible Interactive 和柔性电子领域的全球领导者 PragmatIC Semiconductor 已签订不具约束力的技术合作伙伴关系和供应协议,...
带冷却系统的微芯片

EPFL 研究人员开发出带有自己的冷却系统的微芯片

管理电子产品中产生的热量是一个巨大的问题,尤其是在不断推动缩小尺寸和封装尽可能多的晶体管的情况下……